BGA锡球断裂时，什么时候做红墨水测试最好？

佩特科技

BGA-IC功能不良真的是很多PCBA加工企业的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回，需要分析不良原因时，最常采用的就是红墨水测试（RedDye Test）法了，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝（crack）问题，方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力（Stress）来源。

不过，这红墨水测试其实是一种破坏性测试，小编建议一定要等到所有非破坏性的可行方案都试过了，最后才做这个红墨水破坏性测试。做过红墨水测试的样品，理论上还是可以再拿去做切片（Cross-Section）做进一步的SEM（Scanning Electron Microscope）显微照相及EDX（Energy-Dispersive X-ray spectroscopy）金属元素分析，但样品毕竟已在红墨水测试时曾经过外力破坏，而且部分区域可能被红墨水或其他物质污染，也就是已非第一现场，所以后续的分析结果就会被持以保留态度。

另外，红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题，有些不良原因可能是PCB的导通孔（via）断裂，或是内层微短路（CAF, Conductive AnodicFilament）所造成，一旦做了红墨水测试，这些现象就可能会消失或被破坏。

所以，一般比较谨慎的作法是先用电性测试的手法，尽可能找到是那几颗锡球与线路可能出现了问题，然后抽丝剥茧，一步步的排查缩小可能范围，最好还要分得出来是开路还是短路，最后直接做切片，直捣黄龙，一掷中的。

伍零壹

哥们 你有这个时间  直接拿板子去做X-RAY吧  很快的  10几秒  就能知道哪里虚焊 哪里短路 哪里断裂   你这样的方法只适合DIYer或者学校，不适合企业