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几点焊接的经验,望大家继续添加

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发表于 2013-12-20 15:36:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zhp 于 2019-3-27 09:44 编辑

 

几点焊接经验:

1、  多引脚器件请首先只焊接一个引脚再检查放置对齐情况以便调整,切忌一口吃个胖子,多数器件都有很多引脚(超过两个),有人不管三七二十一元件放上去就挨个脚焊接,后来发现元件根本就没有放置平整,或是没有对齐,由于多个引脚已经固定,改动困难。正确的做法是先焊两个对角脚,再调整对齐,这时可以用电烙铁边烫引脚边调整。

2、  引脚焊接时,直接用电烙铁烫锡是不对的,正确做法是先用电烙铁烫器件引脚,大约0.5s后送锡丝到器件引脚上,如果这时锡丝直接融化浸入最好了,一般很难,这时需要靠近或接触烙铁,焊锡融化后自然会顺着高温的引脚浸入。即使融化的焊锡也不会进入低温的器件引脚的。

3、  贴片元器件其实比直插的更方便,焊接步骤是是先给一个焊盘上锡,再送器件,加热对其固定,再焊接剩下的引脚。

4、  初学者经常搞得板子上到处都是焊锡,然后不停的用烙铁带,其实有更好的方法,用优质铜线,配合电烙铁加热直接把多余的焊锡吸走(带走)即可。

5、  有些元器件很是“娇贵”,切忌长时间高温焊接,例如朔料封装LED发光管,数码管等,有些元器件引脚很长,我们可以根据需要,事先简短引脚,减少散热,缩短焊接时间。

6、  利用松香辅助上锡,有些器件引脚或导线不容易上锡,这时我们可以将器件引脚放在融化的松香当中用电烙铁头带锡不断摩擦该引脚直到上上锡为止。另外在焊锡不容易浸入的地方,也要用电烙铁头带松香,你会发现高温融化的松香有神奇的效果!有些焊盘在电烙铁离开时会带起毛刺,这时同样用电烙铁头带点松香试试看,高温融化的松香会使焊盘光滑无毛刺!

 

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发表于 2013-12-20 23:17:40 | 显示全部楼层
回复【楼主位】zhp:
---------------------------------
总结的不错,第二点比较少用.
呵呵.
我是开源电子网www.openedv.com站长,有关站务问题请与我联系。
正点原子STM32开发板购买店铺http://openedv.taobao.com
正点原子官方微信公众平台,点击这里关注“正点原子”
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发表于 2013-12-21 00:53:41 | 显示全部楼层
总结得非常好!!!
我也分享下我的经验。
关于焊接贴片元件:
1.贴片元件对齐
一般来说对于两条边的那种焊盘,上下对齐就好了,很快的。对于四条边有焊盘的,先对齐上下,再对齐左右。

2.贴片元件焊接
对齐后,先焊接固定一边,在焊接其他边。上锡的时候不要上多了,适量的上,这个度需要自己把握好,然后来回拖动就好了。如果焊锡比较干,可以加松香。
引脚黏住了,轻轻往外刮下就好了。刮的时候可以稍微倾斜下板子,利用重力焊锡更容易挂出来。当然你也可以先上松香然后在上适量的焊锡。通常我会多浪费
焊锡达到润滑的效果(焊锡丝中含有助焊剂),而没有加松香,呵呵。

3.清洗板子
以前我用的是酒精清洗板子,不过现在用的是专门的洗板水,效果给力。


关于焊接直插元件
1.孔堵住了怎么办?
可以使用吸锡器,将堵住的空中的焊锡融化,然后吸出来,在融化孔中的焊锡时可以再加点儿焊锡(有助焊剂),有助于融化,利用焊锡中含有助焊剂的方法,很常用,不过就是浪费焊锡了,哈哈。还有就是可以利用重力的作用,也是先加热融化,然后再把它甩出来(贴片元件黏住了也可以采用这个方法)。


2.如何快速焊接像排阵那样的焊点(最近想到的,不过需要点技术)?
把电luo铁的温度稍微调高点儿,记住用的是刀口的哦。先放在焊接排阵的旁边,一路往下拖,不过这个时候焊锡要跟着电luo铁,不断的提供焊锡。
注意力集中在电luo铁上。对于不好的焊点可以返回去在拖一下,焊点最好呈锥形,标准的还有个向里面歪曲的弧度。是不是向焊贴片引脚一样爽呢,哈哈。

暂时总结到这里,很晚了,要睡觉了。。。
站在巨人的肩膀上不断的前进。。。
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发表于 2013-12-21 10:11:57 | 显示全部楼层
只有亲自动手焊接才知道有多难。贴片电阻焊上了,但是只能保证贴片电阻的一端接触到了pcb,另一端很有可能连不上。
谢谢!
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发表于 2013-12-23 09:22:24 | 显示全部楼层
我焊小贴片都从来都是用风枪来焊,比烙铁焊快,而且不会留锡渣,也不会把板子弄的很脏。
已经放下多年的FPGA,要重新再拾起来,却是如此的陌生
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发表于 2013-12-24 21:03:57 | 显示全部楼层
TQFP64手工焊接:

                       step1:往焊盘上涂少量环保助焊剂(液态)(可装在医用注射器内)
                       step2:用尖头烙铁挂少许焊锡顺焊盘上锡,此步比较重要,上锡量必须适量,如过多或相邻焊盘搭锡,可重复涂环保助焊剂,用烙铁沿焊盘长边方向刮除
                       step3:清除烙铁头上焊锡,用镊子夹持芯片使其四周引脚对准焊盘,先焊接两点固定
                       step4: 再次涂环保助焊剂,用尖头烙铁逐一焊接每个引脚,向下轻压引脚并迅速向外脱离,目测焊点,如有必要加环保助焊剂重复焊接
                                 注意:最好使用调温焊台,温度控制在350度以下,过高的温度或加热时间过长都有可能损坏芯片
                       本人使用上述方法焊接的样板成功率100%

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发表于 2014-3-4 09:53:57 | 显示全部楼层
回复【6楼】mackyming:

TQFP64手工焊接:
                       step1:往焊盘上涂少量环保助焊剂(液态)(可装在医用注射器内)
                       step2:用尖头烙铁挂少许焊锡顺焊盘上锡,此步比较重要,上锡量必须适量,如过多或相邻焊盘搭锡,可重复涂环保助焊剂,用烙铁沿焊盘长边方向刮除
                       step3:清除烙铁头上焊锡,用镊子夹持芯片使其四周引脚对准焊盘,先焊接两点固定
                       step4:
再次涂环保助焊剂,用尖头烙铁逐一焊接每个引脚,向下轻压引脚并迅速向外脱离,目测焊点,如有必要加环保助焊剂重复焊接
                                 注意:最好使用调温焊台,温度控制在350度以下,过高的温度或加热时间过长都有可能损坏芯
......
---------------------------------
试一下你的方法 最近我就是要焊接TQFP64的芯片 感觉不太会啊。只能试试熟练。。芯片间距那么小 焊锡会不会容易靠在一起短路了 然后没能发觉啊。
这么小好像只能用放大镜才能看清那些引脚额。仔细盯着 眼睛都会痛
不用谢了……
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