原子哥，关于SPI请问个问题。

carry

//读取芯片ID W25X16的ID:0XEF14

u16 SPI_Flash_ReadID(void)

{

u16 Temp = 0;  

SPI_FLASH_CS=0;    

SPI2_ReadWriteByte(0x90);//发送读取ID命令    

SPI2_ReadWriteByte(0x00);    

SPI2_ReadWriteByte(0x00);    

SPI2_ReadWriteByte(0x00);   

Temp|=SPI2_ReadWriteByte(0xFF)<<8;  

Temp|=SPI2_ReadWriteByte(0xFF);

SPI_FLASH_CS=1;    

return Temp;

}  

这段程序连续用了3次SPI2_ReadWriteByte(0x00);   是什么意思啊？请指教

正点原子

看25Q16/32/64的数据手册,读ID指令是多少?

carry

回复【2楼】正点原子:
看25Q16/32/64的数据手册,读ID指令是多少?
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我看过数据手册来，不知道是不是这样理解，读ID指令是0x90这个吧？然后紧跟着一个24位0x000000h地址数据，然后再读取ID，有错请赐教。

lanny_cn

路过

正点原子

The Read Manufacturer/Device ID instruction is very similar to the Release from ower-down / Device
ID instruction. The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code
“90h” followed by a 24-bit address (A23-A0) of 000000h. After which, the Manufacturer ID for Winbond
(EFh) and the Device ID are shifted out on the falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first
as shown in figure 26. The Device ID values for the W25Q80, W25Q16, and W25Q32 are listed in
Manufacturer and Device Identification table. If the 24-bit address is initially set to 000001h the Device
ID will be read first and then followed by the Manufacturer ID. The Manufacturer and Device IDs can be
read continuously, alternating from one to the other. The instruction is completed by driving /CS high.

正点原子

followed by a 24-bit address (A23-A0) of 000000h.

正点原子

回复【3楼】carry:
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看到这个了么?

carry

，OK，没问题了。