相关程序烧写的问题

tsacy · 发表于 2013-9-5 14:07:24

请问一下群里的大侠：
使用ST的单片机完成产品的研发后，在进入量产阶段，如何同时对多个MCU进行烧写？
这个问题困惑了很久，一直没找到解决的办法...
一个可行的办法是使用测试工装进行烧写，离线与否那就看你自己开发了....
但是问题来了，少用工装少些的速度相当慢，当量大的时候，这个问题有点难以接受
当然，小批量上产的时候米那是没有问题的！！！
多谢路过的各位！！
最后强调一下：
如何同时给多个MCU或者产品同时烧写程序？谢谢@@
如果能够能共少些从共产焊接回来的拼板那样的方法就更棒了,谢谢！！！