STM32F767上电后短路排故求助（急）

何创新

CPU用的是STM32F767，参考开发板新设置的板子。刚做的新板子，焊完芯片，测3.3V对GND电阻大概1K多Ω；上电后，能听到CPU内部轻微“吱吱”声；

断电后，再测3.3V对GND电阻，发现已经短路只有几十Ω。。
断电后，冷置一段时间，电阻能变回1K多。
换了一片新的CPU，又出现了上述现象。基本能排除焊接原因。。


有人遇到过这个情况吗？原理图见附件。大家帮忙看看问题出在哪里呢？
万分感谢！！！！

何创新

问题基本找到了。印制板制作有问题，芯片拆下来后，仍然短路，判断可能是内电层短路。后续优化间距再制版试试了。。。

何创新

万用表点在3.3V和GND上，电阻不断的在跳变增加，不知道什么情况？

caosix

你 空板 的时候，都没有 做 检测 啊 ！

空板 3.3V 对地 测测 电阻 无穷大OK
你现在 已经焊上了 退偶电容 ，所以
现在测量 相当于 给 电容充电，所以
会看到 “电阻” 逐渐增大的现象 。

何创新

caosix 发表于 2017-8-22 10:34
你 空板 的时候，都没有 做 检测 啊 ！

空板 3.3V 对地 测测 电阻 无穷大OK

空板没有问题，电阻是差不多无穷大的。焊了芯片，上电，然后再把芯片取下来，电阻就只有几十Ω了。两块板都这样，所有怀疑板子内部有问题。。

caosix

何创新 发表于 2017-8-25 20:02
空板没有问题，电阻是差不多无穷大的。焊了芯片，上电，然后再把芯片取下来，电阻就只有几十Ω了。两块板 ...

应该不止是【然后再把芯片取下来】

这么简单哦，还有 N多的 退偶电容 或许漏电。

看你叙述：也很可能是 F767 芯片区域的板子

经过高温焊接之后，内层 漏电 了 。这最头疼。

多层板 比较贵，事已至此 只好 再 牺牲一块空板：

拿一块 空板，任何零件 都不焊 ——先测试 VCC

加上 3.3V 电压对地，测试 漏电流，然后：【假装】

焊接 拆下、再【假装】焊接、拆下 F767 贴片焊机，
搞两次、再来 加上 3.3V 电压 测试 漏电 。如果真的
漏电了，说明 该 PCB 板子 确实 不良，不耐高温 。。