MLP-28 封装怎么焊接啊手工求救

小猪siyuan · 发表于 2012-12-7 00:10:04

如题

正点原子 · 发表于 2012-12-7 10:26:55

先给新的IC的焊盘上焊锡，然后在PCB上给焊盘上锡，之后再焊接，就可以了。

小猪siyuan · 发表于 2012-12-8 10:59:47

回复【2楼】正点原子:
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问题是那个封装我一盖上就怎么用电烙铁点难道用热风枪吹芯片就可以了？

417400765 · 发表于 2012-12-8 11:13:16

回复【3楼】小猪siyuan:
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先焊好一个引脚然后用烙铁拖锡就可以了

wxh0000mm · 发表于 2012-12-8 11:17:17

用小锉锉锉芯片管脚上面的封装就能把管脚露出来。

然后正常焊接就行

我就这么干过。嘿嘿

正点原子 · 发表于 2012-12-8 11:31:18

回复【3楼】小猪siyuan:
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热风枪最好了。
没有用烙铁也是可以的，先固定好，如3楼所说，焊稳一个脚，然后就好做了，一边一边的搞定就是了。

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