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如何采用BGA封闭的芯片时,此时电路PCB布板是不是要做12层以上?

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发表于 2017-5-17 06:20:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
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如何采用BGA封闭的芯片时,此时电路PCB布板是不是要做12层以上?

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12层什么概念,我们的板子BGA处理器,一个板子十个,也才10层搞得定. PS:是处理器不是单片机,还有RAM,NAND等等都是BGA,pitch 0.3mm 每个处理器间隔小于600mil
正点原子逻辑分析仪DL16劲爆上市
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发表于 2017-5-17 06:20:59 | 显示全部楼层
12层什么概念,我们的板子BGA处理器,一个板子十个,也才10层搞得定.
PS:是处理器不是单片机,还有RAM,NAND等等都是BGA,pitch 0.3mm 每个处理器间隔小于600mil
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发表于 2017-5-17 09:19:52 | 显示全部楼层
引脚不是太多的,四层板就可以了,引脚多的,可以考虑6层,8层板
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发表于 2017-5-17 10:09:11 | 显示全部楼层
不一定,像IMX6UL,STM32F767 BGA封装的这种6层绝对是够了。见过GD的一个板子BGA封装的才2层板,176个引脚的。淘宝找那些Cortex-A系列的开发板,基本也就6层或者8层板。
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发表于 2017-5-18 20:43:57 | 显示全部楼层
补充,大量U盘BGA NAND,双面板
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