99画pcb的一个必要的流程

344864311 · 发表于 2012-11-8 01:34:15

我们在画大的板子的时候总会忘记很多小问题，比如说线断掉，丝印没做好等

现在我说下我画pcb的流程
1.确认开发方案画出产品的一个大体框架，模块化设计
2.确认每个模块需要什么电子元件，查找IC型号和封装图，选好型。
3.确认完之后开始画元件库，画元件库一定要标准，按照标准的元件形状来画，比如运放最好画成三角形模块，这样分析问题快
4.画pcb封装库，在确认板子是否有大小限制后，最好将封装做最小，电阻可以用0603，IC可以用QFN封装或者SSOP,PCB封装画完后将每个封装对应的原理图封装
进行输入，到原理图封装输入pcb封装的名称，这样下次从原理图导入到PCB就不用一个个的去编辑每个元件对应的封装，这样可以省掉很多时间又不会出错。
5.画线路图
根据产品的框架将原理图分成多个模块，每个模块用汉子写上去，比如电源部分就写电源模块，然后用网络连接到其他模块
画的时候要将栅格设置好，一般设置5，最好不要设置为1，因为会出现走线断的情况，元件画的不要太紧也不要太松，能摆放元件名和元件值就行，
元件名最好设置为红色显示，然后将他们整齐的摆放在元件的下方或者上方，靠近元件符号越近越好，电阻和LED等封装不要用系统自带的封装库，因为太大不好看
或者可以自己画适合的封装库，也可以将系统的元件进行编辑。画完后点击原理图错误检查，检查时要设置好参数，将检查选项全部打上，将最有边的一排和最下面的一排全部点上红色
设置完后点击ok，这时系统会提示错误，然后图纸会显示红色的圆圈，一般的错误是线没有连上，或者网络没有连线，或者元件标号重复等，根据错误一个个的更改直到没有错误为止。
更改完后，点击DEIGNE updata pcb 这样元件就导入到了PCB了。

6.PCB的绘制
先画好板框然后进行布局，关于布局需要先进入原理图区，然后点击查找功能键选中模块中的元件这样就直接跳到了pcb中对应的元件，然后直接拖动这个元件到相应的模块
这样很方便，布局讲究的是元件紧凑，位置合理效率最高，比如电源部分按照一个电流的走向来摆，元件尽量紧凑。如果是单面板，比如电阻能用贴片的尽量用贴片，可以减少板子的体积
，单面板的走线要足够的粗，要走的美观，板子线最少要0.4MM宽，线间距最少0.35mm，焊盘要足够大，如果是0.6MM的焊盘过孔，如果外径只有1.0就不行，必须保证外径到内径为0.3mm
板子尽量全部铺铜，地线要大面积铺铜，提高抗干扰能力。关于双面板元件最好全部摆放到顶层，因为对于生产是很方便的，如果你的贴片元件在底层，顶层有插件，如果需要过锡炉
底层的元件就会很容易损坏，所以全部放到顶层，然后元件要模块化摆放，必须要紧凑，一般接线的都摆在边缘这样到时候走线的时候看到的线就会很少，这样板子美观而且性能好。元件摆放完后开始布线，布线首先要做的是将GND网络编辑为隐藏状态，然后再布线，布线先布电源部分，因为线比较粗，记住必须加粗电源线，一般1A的电流用1MM的线，地线要比电源线更粗。然后走信号线，记住信号线没必要太粗，一般0.2-0.3mm，取0.25mm就够了，信号线的走线越短越好，不要走弯弯曲曲的线，然后记住一个原则，能在顶层走的线就在顶层，不要随便在底层。走线间距一般在0。25mm，如果是电源的部分要加宽间距，至少0.3MM,。布完线后进行修剪，将长的线走到最短，将走的弯曲的线走直，将焊盘用走线包起来这样更牢固而且美观，
需要注意的是信号线远离电源线，避免干扰，信号线最好用地线隔离其他线。确定走线完毕后开始放置过孔，将过孔设置我内径0.3 mm外径0.6mm，或者0.4的0.7都可以，如果是电源的线就放置2个过孔或者多个过孔都可以。将过孔放到板子的线中间和空白的部分，放置完毕后，编辑过孔，将过孔设置GND网络然后全局更改为GND网络，这样铺铜GND网络就不会那么那麻烦了，铺铜的设置一般为90度hate方式，铺铜间距也可以设置一般0.3mm，太小了不利于维修，然后焊盘的连接方式最好选直接连接，更加牢固，直接一铺所有的地线全部连起来了，这时你可以看到顶层基本上所有的地线基本上都是铜，然后非常的了，这样屏蔽的效果是非常好的。然后你把板子反过来看底层，你会发现板子的底层的线会很少，因为所有的线你都走顶层，这样底层就相当于一个屏蔽罩。铺铜完毕后点击tools DESIGNE RULE CHECK,如果你先设置好了一些参数，比如安全间距和线宽等这些就不用打钩，主要是UNROUTED lNET和shortcircut这2项不能有一点差错，不然你的板子就完蛋了，如果地线检查有问题，图中会显示没有连接，然后将没有连接的部分放置一个过孔到底层，直到地线全部连接为止。如果没问题了，将所有的元件锁住，避免误删元件。接下来开始放置丝印，将丝印大小设置为0.8mm的0.1mm然后字体为SANS SERIF，一般将丝印摆放到靠近元件的下面或者上面，方便生产，然后元件的阻值放到元件的中央，比如102P的电容就放到元件的中央，这样可以生产漂亮的贴片图，方便生产和调试。贴片图摆放完毕后加上机型的名称和版本号，日期，如MOSHI1 V1.0 2012/12/7
这样的好处是当你的板子修改了很多次的时候你可以知道上次的原因是什么，接下来需要注意的是需要散热的部分加上阻焊层，还有比如蓝牙模块要焊接的在pcb上加上一层丝印，避免短路。
然后可以在板子上加上测试点，比如电源部分，输出部分等。还可以在输入端每个脚上标注每个脚的定义，这样加上一个丝印字符就可以了，比如电源接口可以加上+5V GND
丝印字符，测试点和阻焊层添加完后，再次进入到原理图再次导入一次到pcb，看是否有没有连接的网络，若没有，则将pcb导出，导出后进行拼版打样。打样需要注意的是采用漏洞粘贴，
就是复制过去的pcb是没有网络标号的，然后那个铺铜千万不要选择再次铺铜，不然就完蛋了，拼版后逐层查看每一层的走线，看是否有移动或者缺少，，若没问题即可发出打样。

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