请问关于PCB的Top Solder层问题

stm32007 · 发表于 2012-9-21 08:32:16

1.请问这一层到底有什么用呢？
我设置的Top Solder层是向外扩展20mil，但是覆铜与线路网络的间距设置的是10mil。
没覆铜前：图中紫色焊盘向外扩展了20mil

覆铜后：红色的铜与焊盘间距为10mil

请问这时这个20mil的阻焊层Top Solder还起作用吗？

2.另外，如果设置覆铜与地线相连接，是不是阻焊层Top Solder不用向外扩展（即扩展0mil）即可？（而且必须不能向外扩展吗？）本人新手，忘高手不吝赐教！！

正点原子 · 发表于 2012-9-21 10:31:02

回复【楼主位】stm32007:
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1，不影响。
2，先科普下阻焊层：http://baike.baidu.com/view/2181477.htm

stm32007 · 发表于 2012-9-21 10:44:24

回复【2楼】正点原子:
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Thanks！！

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