第15天进度更新

lotoohe · 发表于 2016-9-20 00:19:30

板子布完了，大致就是这样，电源线的粗细还需要细微的修改，等后续吧规则文档传上来。正面：

QQ图片20160920001843.png

反面：

正点原子 · 发表于 2016-9-20 00:30:33

不错，辛苦了

杏帘在望 · 发表于 2016-9-20 08:53:05

顶...........

八度空间 · 发表于 2016-9-20 08:57:04

晶振和去耦电容搞背面去了，一下子没看出来

jermy_z · 发表于 2016-9-20 09:36:21

四个角用椭圆的，不要用直角

龙之谷 · 发表于 2016-9-20 10:21:09

关注中.....

destiny、 · 发表于 2016-9-20 10:24:29

楼主的走线中怎么有那么多直角啊

d1z1y2 · 发表于 2016-9-20 12:10:37

不错…………。

K.O.Carnivist · 发表于 2016-9-20 12:39:10

MicroUSB那种屏蔽壳直接接触板面的封装，贴着电路板的部分不要走线。
另外网口与板子接触那面有金属屏蔽的部分下面也不要走线。
无线模块天线区域下面不要走线，最好是伸出板外或放在板子一角。
其实以太网PHY四周焊盘和中间焊盘之间最好也是不要走线的。
以太网信号中不是一对差分的线不要在一起平行走（蓝面那三根平行线）。
继电器的VCC12那根线和正上方引脚的距离是不是太近了。
以太网PHY基本没有散热面积，会热。
SD卡和SO-8芯片这么重的封装放背面的话，会限制回流焊的工艺。
这个MicroUSB封装的四个通孔要注意一下装配工艺，如果是通孔回流焊的话记得开钢网，如果是手工补焊的话屏蔽壳下面最好有个表贴焊盘贴住。