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本帖最后由 黄伟达 于 2016-7-29 11:38 编辑
之前做了个小产品,正常工作在电流10A,瞬间启动会在20A左右,Mos管发热严重,做PCB的时候还特地的搞个大焊盘去散热,去升压,到了最后才知道,完全没有必要。
MOS管发热主要原因是在于导通内阻。一、HY1403参数:
1.Vgs的两者之间的电压为10V的时候,导通内阻是9.6-11毫欧;
2.Vgs的两者之间的电压为4.5V的时候,导通内阻是14-17毫欧;
结论是:Vgs的两者之间的电压大小,决定mos管的发热问题。
正常下10V以上的电源比较少,基本都5V的供电系统,选择HY1403这个型号的mos管,Vgs在5V的情况下导通电阻在14-17毫欧(这已经非常的大了,发热起来可以吃烤肉了)。
二、再看看型号为M3006的Mos管:
1.Vgs的两者之间的电压为10V的时候,导通内阻是4.7-5.5毫欧;
2.Vgs的两者之间的电压为4.5V的时候,导通内阻是7.5-9毫欧;
内阻明显是降低了很多,Vgs在5V的情况下,基本没有什么发热。
所以做项目的时候,应该考虑自己的产品上面有什么样的电源,选择Vgs的两者之间的电压越大越好(当然有个范围),尽量选择导通内阻小的Mos管,减少发热,让MOS管完全导通,几乎做到没有压降差。注意:如果是N沟道Mos控制小电机,G级最好对地加个电容,电阻,解决很多单片机上电复位IO为高,会出现误转一下(很多场合适不允许出现的),直接用单片机IO控制G级,一定要强推,这个你懂得。(下拉电阻一定要自己去测试,使用多大的阻值)
贴个电路:
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