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板子是不要废了?

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发表于 2016-7-27 22:04:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
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是这样的,板子上准备贴片ESP8266-07模块,铺铜前是在模块和晶振下面KEEP OUT层放的填充,然后铺铜,想着不改了就把两个填充删除了
过一两天打又发现铺铜上有些不当,于是又修改了,就把填充已经删除了这事给忘了,自动重铺后就没做检查直接生成文件发打板了
第一次打板。板子估计明天回来。
现大的问题是:
1,影响有多大,板子是不废了?
2:如果没废,补救办法?回来后手工把对应地方的铜拨掉,
总结:全是泪啊,不说了。。。

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发表于 2016-7-27 22:04:42 | 显示全部楼层
应该不会有很大的影响
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发表于 2016-7-28 09:13:41 | 显示全部楼层
总要经历这个过程的,打个样板没多少钱的.
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发表于 2016-7-28 09:14:20 | 显示全部楼层

是铺铜可能产生影响吗?
产生什么样的影响?

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 楼主| 发表于 2016-7-28 12:05:01 | 显示全部楼层
xuande 发表于 2016-7-28 09:14
是铺铜可能产生影响吗?
产生什么样的影响?

我也不咋懂啊。
用的无源晶振,怕受到干扰不起振或不准确,
模块下面不铺是手册里建议的,说是防止阻抗改变
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 楼主| 发表于 2016-7-28 13:01:24 | 显示全部楼层
板子和料都回来了,还没买锡膏,直接锡丝在焊盘上上锡,再烙铁+风枪吹?
IMG_20160728_124749.jpg
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