怎么同时烧录boot文件和app文件，方便生产

lingfeng5071 · 发表于 2016-7-13 13:08:14

stm32f3芯片，有一个bootloader文件，一个app文件，先写入bootloader文件，再通过串口烧录app文件。都是ok的。
需要方便批量生产，怎么同时把两个文件一起烧进去？

it_do_just · 发表于 2016-7-13 13:08:15

ysq7120 · 发表于 2016-7-13 13:43:23

bootloader只能通过开放板给的工具烧吧。这工具只能烧一个。

ysq7120 · 发表于 2016-7-13 13:45:39

如果有sd卡，可以考虑boot里面检查sd里面是否有app文件，有自动烧。这样你就烧个boot就行了。然后后面插个sd就让他自动完成。

OnlyJust2016 · 发表于 2016-7-13 13:52:41

两个文件合并成一个

lingfeng5071 · 发表于 2016-7-13 15:52:46

OnlyJust2016 发表于 2016-7-13 13:52
两个文件合并成一个

可以生成两个bin，然后把两个bin合并，那怎么把bin烧到stm32里呢

OnlyJust2016 · 发表于 2016-7-13 17:39:24

lingfeng5071 发表于 2016-7-13 15:52
可以生成两个bin，然后把两个bin合并，那怎么把bin烧到stm32里呢

假如boot空间32K，就把boot文件补齐32K，后面加上app.
boot | space | app
\ 32K /

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