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STM32三种电源走线方式 大家给点意见

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发表于 2012-8-11 11:19:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

     以下三图为三种走线方式,哪种更好呢?若按照A或是C型走线,会不会形成电源环路?

    请大家指点一下!

注:C图中的蓝色的VCC3.3应该删掉!


 


 


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发表于 2012-8-11 12:23:28 | 显示全部楼层
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发表于 2012-8-11 12:47:18 | 显示全部楼层
硬是要在这里选,B好点,C其次,A最差.

最关键的地线竟然覆铜两个字解决了.....

如果你能理解为什么芯片设计的时候为什么要用几对分立的Vdd和GND,而且要外部连起来这么麻烦,你就不会采取上面任何一种连接方式.
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发表于 2012-8-11 15:06:12 | 显示全部楼层
回复【2楼】正点原子:
---------------------------------
请问,A为什么不行?地线走过以后再覆铜和直接覆铜有什么区别呢?
请不吝赐教!多谢
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发表于 2012-8-11 15:09:45 | 显示全部楼层
覆铜就不好说了,覆铜后,还不知道什么样子呢。。。
只是未覆铜之前的样子 分好坏。
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 楼主| 发表于 2012-8-11 15:16:17 | 显示全部楼层
回复【3楼】shihantu:
---------------------------------
哦 那问一下对地线的走线你有什么建议吗?谢谢啦!
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发表于 2012-8-11 15:20:30 | 显示全部楼层
回复【5楼】正点原子:
---------------------------------
原子哥回复神速啊,最后问句,A不可取是不是因为构成了一个环形电流?
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发表于 2012-8-11 16:07:30 | 显示全部楼层
GND和VDD包围的面积尽量小,尽量不要跨过其他信号.

信号线最好和GND一起扇出,电流路径包围的面积尽量小.

如果布局简单,覆铜可以很方便的解决以上两个问题,但正因为太方便,在复杂布局里要分析电流路径是很困难,甚至得不偿失.

回6L,因为没有GND,所以不能分析.如果以现在的状态覆铜,没有其他连线,那还是OK的.但按这个这个布局,只要有外部连线,GND平面就会被切断,两组VDD的关系就很复杂了.
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