【^_^】使元件自动走到中心位置的一种焊盘设计, 霍尔元件...

wangjiati

SOT- 23 封装的霍尔元件 在经过回流焊后 出现偏移现象 且偏移方向不一致,  霍尔在偏移后其性能有严重影响.

有网友使用改小焊盘,确实能解决这个偏移问题.但也对装配精度要求更高. 影响一次下线合格率.

那么 有没有 一种可以使 霍尔元件尽可能的居中的其他方案呢?

我们尝试了如下方法.
焊盘设计原理:  使用锡膏液化过程中产生的流体拉力将元件拉正.  焊盘使用近似水滴状.
图片说明:


注意:此焊盘是非标焊盘 这里就不共享了. 如果您也使用 还请格外留意.

感谢 bdasmt.com 提供实践支持.

本文转载自: http://bbs.myopen.cn/index.php/topic/show/10

dali77

这种焊盘都可以，我也是学习了

1206447373

这个焊盘是怎么出来的？求赐教！！

wangjiati

1206447373 发表于 2016-4-26 08:53
这个焊盘是怎么出来的？求赐教！！

CAD 做出图形, 导入PCB.   从PCB里复制到封装库,再填充图形.