M4的板子发出去打样了,炫一下.

骤雨龙元 · 发表于 2012-4-8 17:28:30

这已经是第二板了,修改了一些错误,希望别出什么问题,本人画过的板不多,各位前辈多多指教.

Pony279 · 发表于 2012-4-8 18:07:32

能不能说说之前错在哪，哪些问题需要注意的: )

等楼主上成品图~

骤雨龙元 · 发表于 2012-4-8 18:36:12

基本上都是封装出错,还有一个就是转串口部分电路不工作,不知什么原因,后来直接用原子板的转串口电路,应该不会有问题了.

正点原子 · 发表于 2012-4-8 19:36:25

不錯啊.呵呵.

tianheyun · 发表于 2012-4-9 19:18:10

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0529hui · 发表于 2012-4-9 22:31:06

你这块板很大，焊盘和铺地连接方式没有选择“+”的方式，估计到时候焊元件会很难，特别是要焊下元件的时候。

shihantu · 发表于 2012-4-10 01:44:09

图太小了。
退耦用的电容最好不要通过过孔与退耦对象连接。

lcc8559 · 发表于 2012-4-10 13:48:33

画得不错，有点样子。

lcc8559 · 发表于 2012-4-10 14:28:07

你可以介绍下有什么资源吗，我也做了一块类似的演示版。我看了你的PCB，除了FSMC驱动的TFT外，还有一颗什么芯片啊？是MP3吗。

骤雨龙元 · 发表于 2012-4-10 19:50:19

回复【9楼】lcc8559:
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我上面的东西可就多了,除了液晶屏,还有以太网、I2S音频、DCMI摄像头，USB OTG、SDIO SD、重力感应，哈，MP3是要软解码的，说实话，没问题的话我打算拿去卖了。现在F4的学习板很少，有市场。

骤雨龙元 · 发表于 2012-4-10 19:55:10

回复【7楼】shihantu:
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学习了，不过我看牛板都是这么做的，我觉得很好，就照着做了。铺地将同网络覆盖个人觉得比较美观。

shihantu · 发表于 2012-4-10 21:03:27

回复【11楼】骤雨龙元:
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看是牛到什么程度的板吧，抗干扰程度在这里是有区别的，如果没有这个需要，背面放电容也可以接受。

铺铜的连接方式，不仅会影响焊接性能，还影响整板的热稳定性，对于发热比较大的元件，规定散热区间是比较考究的，比如把热量引导到远离热敏感器件的地方，像电源的稳压芯片热量远离电解电容，对电解电容的寿命很有好处。

网状铺铜，可以增大材料热膨胀系数差别的容限，如果采用全铜的铺铜方式，板子经过几次冷热变化，铜面就会起泡剥离，这些都是区别。

给一个数据，我手上的STM32F415RG，全速，使用FPU，主要做密集运算，表面温升20℃。