提个建议：原子的新开发板做大的话最好用BGA封装的芯片吧

光圈电子科技-晓航-多多实验室 · 发表于 2014-11-1 20:40:31

BGA封装的芯片虽然制版、焊接更麻烦一些，但是比QFP封装的芯片更加稳定，电气性能更好，而且占用的空间更少

正点原子 · 发表于 2014-11-1 21:07:21

等F7的时候试试

jermy_z · 发表于 2014-11-1 21:32:48

但不容易修啊做成模块插？

光圈电子科技-晓航-多多实验室 · 发表于 2014-11-1 21:33:23

回复【2楼】正点原子:
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F7明年上市？

光圈电子科技-晓航-多多实验室 · 发表于 2014-11-1 21:33:58

回复【3楼】jermy_z:
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有像CPU插座一样的就好了，但是调试插座又太贵

jermy_z · 发表于 2014-11-1 21:42:13

回复【4楼】光圈电子科技-晓航-多多实验室:
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M7明年官方才会出开发板吧估计原子得再等等

styleno1 · 发表于 2014-11-1 21:45:11

可以BGA转PGA。不过多了十几的成本，楼主，你到时候会买几款MCU？

ExiBQ · 发表于 2014-11-2 00:42:11

要四层以上啊。。。pcb价格噌噌噌往上涨

光圈电子科技-晓航-多多实验室 · 发表于 2014-11-2 10:11:46

回复【7楼】styleno1:
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Cortex-M7 / Cortex-M4/M0 / Cortex-R4
会考虑Intel Quark X1000

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