贴片的焊接

以枫之名 · 发表于 2012-3-21 18:10:21

原子哥你的板子是自己焊的不？我想搞SDIO，想自己焊一块STM32F130VCT6的板子，焊接贴片会很容易烧吗？要注意什么？对烙铁有什么要求？焊过贴片的LED，焊16个烧了3个，要是烧芯片就麻烦了

正点原子 · 发表于 2012-3-21 18:16:00

芯片还是比较容易焊接的.
自己多练习下.我的开发板只有样板是自己焊接的.

5498折戟沉沙 · 发表于 2012-3-21 19:45:25

贴片的最好还是工厂焊吧，毕竟人力有限啊

以枫之名 · 发表于 2012-3-21 21:08:38

再请教一下原子哥，关于电子比赛，作品是用洞洞板+转接板还是PCB呢？我怕用PCB评委以为是买现成的呢

5498折戟沉沙 · 发表于 2012-3-21 21:56:57

我感觉最好是PCB板，这样给评为的感觉是你丫还学过Altium Designer ！！呵呵，开玩笑一下，其实自己制作的PCB还是很好区分的啊，你想给它做的跟工厂的一样吗？？？？

正点原子 · 发表于 2012-3-21 22:11:23

回复【4楼】以枫之名:
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手工做的比较有成就感,时间也快.

fwluck · 发表于 2012-3-21 23:50:38

手工焊很爽的。用刀头的。

5498折戟沉沙 · 发表于 2012-3-22 12:53:14

回复【7楼】fwluck:
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创造的感觉，呵呵

以枫之名 · 发表于 2012-3-22 16:40:38

那就自己焊好了，问一下大家，STM32F103VCT6的最小系统，电源加8M晶振的电路，还需要什么吗？如果用JTAG，还需要串口下载吗？我看原子哥的板子上有个电池给VBAT供电，这个有什么作用？

正点原子 · 发表于 2012-3-22 17:08:02

回复【9楼】以枫之名:
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1,调试接口必须留.
2,串口1也最好留下.
3,VBAT给后备区供电.维持RTC等的运行.

以枫之名 · 发表于 2012-3-22 17:24:31

我打算做的板子，功能主要有，SD卡，TFT触摸，读取U盘，并且不用工作在低功耗，最小系统为：8M晶振+JTAG就可以了吗？OCS32的两个引脚悬空吗？模拟电源部分要不要接呢

以枫之名 · 发表于 2012-3-22 17:27:09

是OSC32,OUT和IN悬空行不？VBAT也悬空

以枫之名 · 发表于 2012-3-22 17:28:42

BOOT0和1接地，VDDA和VSSA悬空

正点原子 · 发表于 2012-3-22 18:05:04

回复【13楼】以枫之名:
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VDDA,VSSA不能悬空!
悬空你就用不了.

以枫之名 · 发表于 2012-3-22 21:46:22

知道了，那么现在是，BOOT接地，电源+8M晶振+JTAG,OSC32悬空，就可以完成烧写程序吗

daiqh · 发表于 2012-3-22 21:55:56

以前实习时试过用热风枪吹IC下来,但拆下来后都没坏,还能焊上去用,但现在叫我自己这样做还是不敢了,怕烧坏.

正点原子 · 发表于 2012-3-22 22:06:19

可以的.
串口下载的时候,注意设置B0为V3.3,然后按复位.

以枫之名 · 发表于 2012-3-22 22:15:34

嗯，谢谢各位

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