电路板表面处理工艺的区别

袁子彦

关于线路板各个表面处理工艺的区别
哈喽。各位大佬新年好！ 捷配子彦在对接用户的时候发现有些时候不太熟悉pcb的采购或者工程会对我们的表面焊盘处理的工艺产生疑问。下面子彦给大家简单解释下
直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡。下面可以看下各个工艺的区别；
.做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，在捷配pcb这边也会有一些用户咨询  比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。
其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。
很多在捷配pcb做板的用户都会问有铅和有铅在视觉感观上能否分辨出  其实咱们肉眼也可以分辨出来：有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。
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