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关于PCB过孔切面阻焊设置

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发表于 2018-8-8 09:03:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
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之前发过一次板子,其中自己画了一个封装如下: 微信图片_20180808083901.png                                     微信图片_20180808083934.png
中间相当于一个较大的矩形过孔,第一次打样回来,切面是没有喷锡的,第二次回来切面是喷了锡的(应该是没有设置改动该封装),导致我焊接后会形成短路,请问这个是需要怎样设置,才会使切面阻焊?

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尝试使用非金属孔? 对于AD的话在Keep-out-layer层直接画矩形框,可以确保切面不进行金属化。
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发表于 2018-8-8 09:03:25 | 显示全部楼层
尝试使用非金属孔?

对于AD的话在Keep-out-layer层直接画矩形框,可以确保切面不进行金属化。
十六进制带我飞。
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发表于 2018-8-8 10:05:00 | 显示全部楼层
过孔当然有喷锡啊,如果不想要喷锡,干嘛要用过孔,用机械层画这个矩形就可以了!
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 楼主| 发表于 2018-8-8 11:09:32 | 显示全部楼层
lvkanger 发表于 2018-8-8 10:05
过孔当然有喷锡啊,如果不想要喷锡,干嘛要用过孔,用机械层画这个矩形就可以了!

谢谢解答
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 楼主| 发表于 2018-8-8 11:09:54 | 显示全部楼层
DreamWaterPro 发表于 2018-8-8 09:03
尝试使用非金属孔?

对于AD的话在Keep-out-layer层直接画矩形框,可以确保切面不进行金属化。

谢谢解答
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 楼主| 发表于 2018-8-8 11:43:08 | 显示全部楼层
机械层画出相应形状+选中后快捷键TVB-->挖空,且切面无喷锡
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