I.MX RT1050核心板资源讨论

zuozhongkai

打算做一款RT1050的开发板，芯片选择MIMXRT1052DVL6A/MIMXRT1052DVL5A，一个是工业级一个是商用级的，其它资源完全相同，开发板采用底板加核心板的形式。底板资源差不多和STM32开发板一样，主要是核心板资源，核心板资源计划如下：
1、主芯片，MIMXRT1052DVL6A/MIMXRT1052DVL5A。
2、32MB SDRAM 一片。
3、W25QXX系列spi nor flash一片。
核心板上其它的资源和外设大家可以讨论一下，看看哪些比较合适。

chinacool_00

正点原子 发表于 2017-12-18 17:51
主要纠结点有3个：
1，是用HyperFlash还是SPI FLASH？
性能：HyperFlash可以以200~333M的速度来读取，代 ...

原子哥，都用最新的技术啊。不差那点钱的啊！

正点原子

主要纠结点有3个：
1，是用HyperFlash还是SPI FLASH？
性能：HyperFlash可以以200~333M的速度来读取，代码读取性能会提高很多。
          SPI FLASH最多50M的速度，代码读取性能会比较慢。
价格：HyperFlash价格25元起步，SPI FLASH，2块多起步。
关键点：没有实际的HyperFlash和SPI FLASH的性能差异数据。

2， 是否有必要上EMMC？
目前EMMC越来越主流，所以核心板板载的NAND，是否有必要换EMMC?
但是EMMC同样存在价格偏高（>20元）的问题。

3，核心板的引出方式，大家喜欢排针（2.0间距/1.27间距）、端子（类似F7核心板）、邮票孔？？

aozima

>>实际的HyperFlash和SPI FLASH的性能差异数据
有，差异挺大，但价格面前，我个人宁愿选择spi flash，并用好TCM。
并不是所有的代码都需要跑那么高速度。

>>是否有必要上EMMC？
EMMC比NAND贵，但并不比TF卡贵，所以可以上EMMC，批量客户可以选择不贴EMMC。

3. 这真是个纠结的问题。。。

正点原子

aozima 发表于 2017-12-18 18:16
>>实际的HyperFlash和SPI FLASH的性能差异数据
有，差异挺大，但价格面前，我个人宁愿选择spi flash，并用 ...

测试数据你有么？方便发一下不？上次找NXP的人，他们连SPI FLASH的烧写算法都还没有。

orta

第三点， 最喜欢排针，最不喜欢端子。。。

Xcy

LCD接口

zuozhongkai

Xcy 发表于 2017-12-21 10:24
LCD接口

LCD接口肯定是要流出来的

钩月黄昏

这个板子什么时候会上市并且资料发布？很期待

zuozhongkai

钩月黄昏 发表于 2017-12-21 16:08
这个板子什么时候会上市并且资料发布？很期待

要到明年，听NXP说1052的芯片还没批产，现在都是A0阶段的样片，有一些bug，这些bug在A1阶段的芯片修改，肯定要到明年了。

jack_zhou

支持一下，争取兼容M7的地板吧，emmc最好加上，FLASH的话我记得新出的4线SPI可以到120M左右。
核心板要是不兼容M7主板并且价格高于周立功的板子，那就没有任何支持的必要了，周立功板子板载SDIO WIFI和蓝牙

tanekliang

正点原子 发表于 2017-12-18 18:51
测试数据你有么？方便发一下不？上次找NXP的人，他们连SPI FLASH的烧写算法都还没有。

我在mdk上基于hyper flash跑coremark，2400多， tcm就没跑了。
Adesto的8线OctaFlash的是1000左右，
板载的QSPI FLASH没算法就没测试了。

lura2

我觉得嘛既然RT1050目标是高性价比，那我们就做只外挂一片W25Q128就好了，其他的高成本的东西就不要挂上去了，以太网一个，高速USB一个，正交编码器接口一个，TFT接口一个，如果觉得还不够就多带一片32MB的DRAM，当然SPDIF要不要少了，音频编码解码器还是要的。还有就是一个麦克风了。做为开发板我觉得这样已经足够了。

chinacool_00

希望上邮票接口的核心板，这样核心 板可以单独买，下次项目就可以直接用了。如果要用双列直插最好用小间距的那种，可能参考飞凌开发板。最后强列支持，等着买啊！

狼烟四起

核心板的引出方式用端子插件更换方便，双排针很难拔下来，邮票孔容易焊但拆下来就头大了

ldeguang

狼烟四起 发表于 2018-1-3 11:19
核心板的引出方式用端子插件更换方便，双排针很难拔下来，邮票孔容易焊但拆下来就头大了

同意，深有体会

hpdell

正点原子 发表于 2017-12-18 17:51
主要纠结点有3个：
1，是用HyperFlash还是SPI FLASH？
性能：HyperFlash可以以200~333M的速度来读取，代 ...

类似 f7的核心板，自己不好搞地板，特别是那个核心板的插座不好焊接，最好是2.54双排，这样也可以节省不少空间的，当然2.0的也可以，只是2.0的排针中间再走一根线的话，焊盘就没有多大了

hpdell

狼烟四起 发表于 2018-1-3 11:19
核心板的引出方式用端子插件更换方便，双排针很难拔下来，邮票孔容易焊但拆下来就头大了

个人觉得还是双排针好些，相对来说还是比较好把的，再说也不是天天拔来拔去的

leiyitan

必须是HyperFlash还有EMMC，向现在的手机解决方案靠近，供应链才有有充足的保障，有BGA就尽量用BGA封装的，这两个东西肯定是未来一两年发展的方向。不然开发板卖不了几块，又是改版升级。同时未来几年应该会涌现现不少直接在处理器内集成大容量RAM和FLASH的处理器，此方案是目前最值得期待的方案了。

天空之痕

原子哥有打算什么时候出开发板吗？有没有确定大致时间？

刺客mfl

一定要EMMC啊   这方面我发现需求越来越高了

钩月黄昏

怎么没动静了啊，期待啊

电子是什么

正点原子 发表于 2017-12-18 17:51
主要纠结点有3个：
1，是用HyperFlash还是SPI FLASH？
性能：HyperFlash可以以200~333M的速度来读取，代 ...

原子哥，有弄1050吗？

orta

双排针的最大好处我觉得是 对IO进行测量/飞线，毕竟开发新产品，难免会飞线的。 端子都是表贴，太难飞线了。。

Electronic

有个问题不解，如果把程序放在SPI Flash，怎么保证程序的安全性，难道加密存储，芯片读取代码的时候再解码?

zuozhongkai

Electronic 发表于 2018-3-13 19:56
有个问题不解，如果把程序放在SPI Flash，怎么保证程序的安全性，难道加密存储，芯片读取代码的时候再解码?

NXP会提供一套加密机制的，要签保密协议，但是不会限制客户大小的，只要你用他们的芯片做产品，全部都会给你签，而且是完全免费的，没有任何要求的

dukefly

主要纠结点有3个：
1，是用HyperFlash还是SPI FLASH？

肯定用  HyperFlash ，不然程序大了加载半天？

2， 是否有必要上EMMC？
肯定的要上啊

3，核心板的引出方式，大家喜欢排针（2.0间距/1.27间距）、端子（类似F7核心板）、邮票孔？？

端子 的好，换也方便

多一点点钱没事啦。再说，买这个板子的人，一般都是工作了的，不在乎多那一两百块钱
还有，，开发板可以公司报账的。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

zuozhongkai

dukefly 发表于 2018-3-14 16:04
主要纠结点有3个：
1，是用HyperFlash还是SPI FLASH？

实测下来，SPI FLASH的性能比hyper的性能差距不大。因为有32K的cache。所以SPI Flash的性能不用担心，