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请教各位大神,在MDK调试时,在disassembly window中的代码该如何分析和理解啊?关于启动代码和各种.c与.h文件该如何理解啊?他们与disassembly window中的代码又有着什么关系呢
附1:0x080002E6 4608 MOV r0,r1
0x080002E8 6800 LDR r0,[r0,#0x00]
0x080002EA F4202080 BIC r0,r0,#0x40000
0x080002EE 6008 STR r0,[r1,#0x00]
232: RCC->CFGR &= (uint32_t)0xFF80FFFF;
233:
234: #ifdef STM32F10X_CL
235: /* Reset PLL2ON and PLL3ON bits */
236: RCC->CR &= (uint32_t)0xEBFFFFFF;
237:
238: /* Disable all interrupts and clear pending bits */
239: RCC->CIR = 0x00FF0000;
240:
241: /* Reset CFGR2 register */
附2:
启动代码 |
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