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做的板子Solder层没了绿油

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发表于 2014-10-8 13:10:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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1、做了板子,工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了,不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗,为什么把周围的绿油都给去了?
2、外部SRAM芯片IS62WV51216芯片资料的封装有些问题,引脚并不能很准确的对准。

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回复【6楼】LLS: --------------------------------- 没有关系的,焊盘之间的间隙太小了,板厂无法再做阻焊,但是不影响焊接跟贴片
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发表于 2014-10-8 13:10:51 | 显示全部楼层
回复【6楼】LLS:
---------------------------------
没有关系的,焊盘之间的间隙太小了,板厂无法再做阻焊,但是不影响焊接跟贴片
已经放下多年的FPGA,要重新再拾起来,却是如此的陌生
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发表于 2014-10-8 13:43:51 | 显示全部楼层
solder 层 就是 开窗, 不铺绿油
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 楼主| 发表于 2014-10-8 15:49:07 | 显示全部楼层
回复【2楼】aleda303:
---------------------------------
这样子的话引脚之间没有绿油,焊接不就很容易短路?
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 楼主| 发表于 2014-10-8 16:22:39 | 显示全部楼层
回复【3楼】LLS:
---------------------------------
焊盘的默认阻焊层比焊盘大4MIL,结果工厂直接把所有焊盘都开窗了,焊盘与焊盘之间都见不到绿油
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 楼主| 发表于 2014-10-8 16:23:35 | 显示全部楼层
回复【4楼】LLS:
---------------------------------
请问各位去做板时是怎么解决这个问题的?
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 楼主| 发表于 2014-10-8 16:25:57 | 显示全部楼层
回复【5楼】LLS:
---------------------------------
难道是把密集贴片元器件的阻焊层设计的跟焊盘一样大?
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