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讨论下PCB封装的画法

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发表于 2014-7-25 11:57:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
画PCB封装的方法大概有三种     1 自己放焊盘自己量距离
                                                 2 用元件库封装向导
                                                  3  用ipc封装向导
 对于不太符合标准封装IPC的元件 ,大家有用元件库向导还有自己画,也有硬用ipc向导画的,讨论一下哪个更有效率而且能用
正点原子逻辑分析仪DL16劲爆上市
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发表于 2014-7-25 16:04:00 | 显示全部楼层
一般都是自己画,最直接的就是用CAD画好,然后导入
现在,程序把烂铜烂铁变得智能化了,人呢,一旦离开了这烂铜烂铁就不知道干啥了
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发表于 2014-7-25 16:29:22 | 显示全部楼层
一般常用的不自己画,什么方便来什么,我大都去器件商城进行下载封装用的,慢慢的建立自己的库后就方便很多了
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发表于 2014-7-25 17:40:08 | 显示全部楼层
常用的封装都建好了,顺带也有非常用的封装,对目前自己使用情况已经够用了,呵呵
现在,程序把烂铜烂铁变得智能化了,人呢,一旦离开了这烂铜烂铁就不知道干啥了
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发表于 2014-7-26 20:26:30 | 显示全部楼层
用solidworks可以绘制3D封装,在3D content center  可以下载到绝大多数的标准3D封装,AD10可导入STEP  格式的3D封装,这样可以很直观的看到PCB装配完成后是什么样子,也可检查干涉问题,完成的3D装配模型可导出STEP格式参与3维机械结构设计
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