连接器镀层（镀金）在板对板连接器的应用

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导电性不是唯一考量
翻开导电材料排行榜，金只排第三。银的导电率约106% IACS，铜约100%，金约70%。那为什么高端连接器还是普遍镀金？
答案在表面。银暴露在空气中会硫化，生成硫化银薄膜，接触电阻迅速上升。铜氧化更快。而金的化学惰性意味着表面永远保持洁净，长期使用下来，金镀层的接触电阻反而更稳定。信号传输应用尤其看重这一点，毫伏级电压、毫安级电流，接触面的微小变化都会影响信号完整性。
纯金太软怎么办
纯金的努氏硬度不到90，插拔几十次就能看到明显磨损。工业现场的环境更苛刻，振动、粉尘、频繁操作，纯金层扛不住。
硬金是标准解决方案。在镀液中添加镍或钴，硬度能跃升到200左右，足以支撑上千次插拔循环。但硬金不是万能的，它需要足够的镍底层支撑，底层厚度建议至少50μm。有工程师为了节省成本缩减底层厚度，结果硬金层在插拔应力下整片剥落。
柔性连接件的底镀层选择更讲究。氨基磺酸镍是常用的方案，它的延展性和硬度平衡得比较好。普通的镍底层硬度过高，弯曲几次就会开裂。
孔隙率的隐患
镀金层看起来完整，但电镜下一看，到处是微孔。腐蚀性气氛穿过这些孔隙，侵蚀底层的镍和铜，生成的腐蚀产物顶起镀层，最终导致接触不良。
解决思路有两个：增加厚度，或者采用双层镀金。腐蚀性环境下的经验值是镀层厚度不低于2.5μm。双层镀金的原理是让两层孔隙的位置错开，阻断贯通通道。
焊接时小心金脆
镀金焊盘的润湿性很好，不需要酸洗活化，直接焊接就行。但有个细节容易被忽略：焊接过程中金会溶解到焊料里，形成金锡化合物。焊点含金量超过3wt%，就会明显变脆。
有些企业规范里写得很明确，镀金层厚度控制在1.27μm以下。或者干脆在焊盘位置不镀金，只镀镍。局部电镀工艺可以做到这一点，只是成本会上升。
磁场环境的特殊要求
医疗影像设备用的连接器有个特殊要求：非磁性。MRI设备的磁场强度动辄几特斯拉，铁磁性材料会产生伪影，干扰成像。金是非磁性材料，在这些场景下是唯一选择。
如何选择
镀金还是镀银，或者其他方案？我习惯从环境工况和信号要求两个角度评估。
恶劣环境下选金。高温高湿、盐雾、工业大气，这些条件下优先镀金。温湿度控制良好的室内环境，镀银也能胜任。
信号传输应用优先选金。高频信号、小信号传输，接触电阻的稳定性至关重要。功率回路对接触电阻不那么敏感，可以权衡成本。
当然，金的价格摆在那里，不是所有项目都负担得起。工况温和、信号不敏感的场合，镀银甚至镀锡都是合理选择。大电流触点是个特例，银太软且会硫化，金成本高且导电性不是最优，这时可以考虑镀锡、镀镍或者复合镀层方案。
电镀工艺没有绝对的对错，只有适合与否。理解材料特性，结合实际工况，才能做出可靠的选择。
（备注：部分观点来源于 http://www.worldpo.cn/ ）