请教关于PCB电源layout的问题

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如下图所示的PCB走线，这两个dcdc电源芯片是一样的，只是用于输出不同的电源，都是LM2596

问题一:  如图1所示，从电源进来，通过二极管整流，再加一个二极管稳压，之后接一个电解电容，然后就到芯片芯片的输入引脚，我的疑惑是那么旁边这两个电容是不是意义不大，正常来说是不是要到最右边的贴片电容之后再连接到输入引脚才对
问题二：如图1所示，同样的电源芯片，输入方式确实不同，下边这个至少经过一个电容平滑了一下，上面输出3.8V的，直接从稳压二极管就过去了，是不是不太妥当
问题三：如图2所示，输出3.8的这个芯片的这个电容的走线方式，我确实没看明白，先到输入引脚，然后再去连接电容，那这个电解电容有和没有是不是没多大区别

wjfhsym

参考这个想下有没有区别

15284083060

wjfhsym 发表于 2024-8-12 14:27
参考这个想下有没有区别

谢谢，我只是不确定，这么一看就明白了

wjfhsym

15284083060 发表于 2024-8-13 14:23
谢谢，我只是不确定，这么一看就明白了

按照信号流向来说  布局是不太合理的，但只要距离不远总体影响不大，对于电容这个蓄水池来说，水充满后  再进来的激流，不会导致不同出水口较大的波动，大池子会吸收掉。

翼间

布得不太合理，BUCK电路布板的几个大忌都犯了，只能说能用，但是如果上示波器或者去做EMI测试对比是可以看出明显的区别的，传导和辐射的干扰、纹波这些参数、包括稳定性都会比标准参考电路烂很多。尤其是如果有出口认证需求的话，做测试会让你改得想哭。
简单说下目前能看到的几个大问题：
第一，输入电容的GND和芯片的GND被输入电源线分割开了，输入电流环路会绕很大距离，这会导致严重的EMI干扰。
第二，续流二极管的GND和芯片GND同样被分割，而且距离很远，输出的电流环路绕过了很远的距离，而续流二极管反向恢复时候的尖峰本身就是EMI干扰源，这个尖峰展开的频率大致在100~200Mhz，这么高的频率配合上这么长的电流环路简直就是一根天线，这会导致在辐射测试的时候出现大量毛刺和尖峰导致EMI测试超标。
第三，FB线太粗壮且直接从电感输出端引出而非经过输出电容滤波后处引出，这将在FB上 引入很高的噪声，有可能导致反馈环路不稳定。你可以参考看看TI的2576布板示例，尤其注意他地平面和FB的处理，2576和2596这些都是几十年前的老芯片了，设计的时候管脚分布有缺点，布线的时候比较不舒服，你如果看看比较新的BUCK芯片比如TPS54331之类的，布起来就更舒服一些，但这些大原则是不会错的。

15284083060

翼间 发表于 2024-8-19 14:19
布得不太合理，BUCK电路布板的几个大忌都犯了，只能说能用，但是如果上示波器或者去做EMI测试对比是可以看 ...

谢谢，感谢各位回复的前辈，正在学习硬件设计的路上，刚开始都是学习别人的板子怎么画的，不懂的地方就来问问各位，谢谢不吝赐教