供：Hi3559CV100 ultra-HD Mobile Camera SoC

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总体介绍 Hi3559CV100是专业的8K Ultra HD Mobile Camera SOC，它提供了8K30/4K120广播级图像质量的数字视频录制，支持多路Sensor输入，支持H.265编码输出或影视级的RAW数据输出，并集成高性能ISP处理，同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供了卓越的图像处理能力。
Hi3559CV100支持业界领先的多路4K Sensor输入，多路ISP图像处理，支持HDR10高动态范围技术标准，并支持多路全景硬件拼接。在支持8K30/4K120视频录制下，Hi3559C V100提供硬化的6-Dof 数字防抖，减少了对机械云台的依赖。
Hi3559C V100提供了高效且丰富的计算资源，支撑客户消费类应用和行业类应用。
Hi3559CV100集成了双核A73和双核A53，大小核架构和双操作系统，使得功耗和启动时间达到均衡。
采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装，同时支持DDR4/LPDDR4，使得Hi3559CV100可支撑产品小型化设计。
Hi3559CV100配套上海海思提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。
关键特性

•  低功耗 8KP30(7680x4320) +1080P30 H.265 编码下典型功耗3W。
•  小型化封装采用15mm x 15mm FC-CSP封装形式。
•  8K30/4K120 编码支持8KP30+1080P30 或者4KP120+1080P30，H.265编码。
•  支持多路视频录制支持2x4KP60或4x4KP30或8x1080P30，支持机内硬化拼接。
•  高速存储接口支持USB3.0和PCIe2.0高速接口。支持UFS和eMMC接口。
•  RAW 视频输出支持专业级4KP30视频RAW输出。
•  提供视觉计算处理能力
  

主要特点
处理器内核
 双核 ARM Cortex A73@1.8GHz，32KB I-Cache，64KB D-Cache /512KB L2 cache
 双核 ARM Cortex A53@1.2GHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /256KB L2 cache
 单核 ARM Cortex A53@1.2GHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /128KB L2 cache
 支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元
GPU
 双核 ARM Mali G71@900MHz，256KB cache
 支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0
 支持 OpenGL ES 3.0/3.1/3.2Sensor Hub
 集成 ARM Cortex M7@192Mhz
 集成 PMC 电源控制单元，PMC 只支持外部复位
 支持内部 POR
 支持通用外设 IP（UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/LSADC）
 支持 2 通道 LSADC，7 个 UART 接口，8 个PWM 接口
视频编码
 H.264 BP/MP/HP
 H.265 Main Profile/Main 10 Profile
 H.264/H.265 支持 I/P/B 帧
 支持 MJPEG/JPEG Baseline
 H.264 编码可支持最大分辨率为 8192 x 8640Pixel
 H.265 编码可支持最大分辨率为 16384 x 8640Pixel
 H.264/H.265 多码流实时编码能力：
− 7680 x 4320@30fps+1080P@30fps+7680x 4320@2fps抓拍
 支持最大 JPEG 抓拍性能 7680 x 4320@15fps
 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 五种码率控制模式
 输出码率最大值到 200Mbps
 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码
视频解码
 支持 H.264 BP/MP/HP
 支持 H.265 Main Profile/Main 10 Profile
 支持 JPEG/MJPEG Baseline
 最高支持到 H264/H.265 7680 x 4320@30fps 或 H.264/H.265 3840 x 2160@120fps
 最高支持到 7680 x 4320@15fps JPEG 解码
智能视频处理
 提供视觉计算处理能力
 四核 DSP@700MHz，32K I-Cache /32K IRAM/512KB DRAM
 双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎
 4.0Tops 运算性能
 内置双目深度检测单元
视频与图形处理
 支持视频、图形输出抗闪烁处理
 支持视频 1/15.5～16x 缩放功能
 支持多达 6 路视频 360°/720°全景拼接
 支持图形 1/15.5~16x 缩放功能
 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
 2 层（视频层、图形层）视频图形叠加
ISP
 支持两路独立 ISP 处理，ISP 支持时分处理多路 sensor 输入视频
 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 的控制用户可调节
 支持去固定模式噪声（FPN）
 支持强光抑制、背光补偿、Gamma、色彩增强
 支持坏点校正、去噪、6-Dof 数字防抖
 支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能
 支持去雾
 支持镜头畸变校正，支持鱼眼矫正
 支持图像 90 度/270 度旋转
 支持图像 Mirror、Flip
 支持 HDR10
 支持 BT.2020 广色域
 支持 Sensor Built-In WDR、4F/3F/2F -Frame base/Line base WDR 和 Local Tone Mapping。
 提供 PC 端 ISP tuning tools
音频编解码
 通过软件实现多协议语音编解码
 支持 G.711/G.726/AAC/等音频编码格式
 支持音频 3A（AEC/ANR/ALC）处理
安全引擎
 硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
 硬件实现 RSA1024/2048/3072/4096 签名校验算法
 硬件实现 HASH 防篡改算法，支持 HASH 的SHA1/224//256/384/512、HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法
 内部集成 32KBit OTP 存储空间和硬件随机数发生器
视频接口
 输入
− 支持8路sensor输入
− 最大分辨率支持到32M(7680*4320)或者36M(6000*6000)。
− 支持8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC时序视频输入，时钟频率最高150MHz
− 支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口
− Sensor串行输入最大支持到16xLane MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi/ SLVS-EC接口
− Sensor串行输入支持最大8路视频输入，支持1x16Lane/2x8Lane/4x4Lane/2x4Lane+4x2Lane/8x2Lane等多种工作模式
− 兼容多种Sensor并行/差分接口电气特性
− 提供可编程Sensor时钟输出
 输出
− 支持HDMI2.0显示输出
− HDMI最大支持8K(7680x4320)@30fps分辨率
− 支持6/8/16/24bit RGB 数字LCD输出，最高分辨率支持到1920 x 1080@60fps输出
− 支持4xLane MIPI DSI输出，最高频率支持到2.5Gbps/Lane
音频接口
 集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
 支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec
 支持双声道 Mic 差分输入，降低底噪
外围接口
 支持 POR
 支持外部复位输入
 支持内部 RTC
 集成 2 通道 LSADC
 5 个 UART 接口
 IR 接口、I2C 接口、SSP 主接口、GPIO 接口
 集成 2 个 GMAC，支持 RGMII/RMII 接口
 2 个 PWM 接口
 2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口，1 个 SD2.0
 2 个 USB3.0/USB2.0 Host/Device 接口
 2xlane PCIe2.0 RC/EP 模式
外部存储器接口
 DDR4/LPDDR4 接口
− 支持64bit DDR4
− 支持2 x 32bit LPDDR4
− 最大容量支持8GB SPI Nor Flash 接口
− 支持1、2、4线模式
− 支持3Byte、4Byte 地址模式
− 最大容量支持64 MB
 SPI Nand Flash 接口
− 最大容量支持512 MB
 NAND Flash 接口
− 8bit数据位宽
− 支持SLC、MLC
− 4、8、16、24、40、64 Bit ECC
 支持 eMMC5.1 接口
− 最大容量支持2TB
 支持 UFS2.1 接口
− 最大容量支持512GB
 可选择从 SPI Nor Flash、SPI Nand Flash 或NAND Flash 启动
 支持从 eMMC、UFS 启动
SDK
 支持 Linux SMP
 支持 Linux + Huawei LiteOS 双系统 AMP
 提供高性能的 H.265 解码库
芯片物理规格
 功耗
− 3W典型功耗(4K120)
− 支持多级省电模式
 工作电压
− 内核电压为0.8V
− IO电压为1.8V
− DDR4 SDRAM接口电压为1.2V
− LPDDR4接口电压为1.1V
 封装形式
− RoHS，FC-CS
− 15mm x 15mm封装大小
− 管脚间距：0.4mm