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低空载电流,AM抑制功能,立体声D类音频功放 CS8685

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发表于 2022-10-13 16:39:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
CS8685H是一款2X75W立体声D类音频放大器;这款器件在顶层设计了散热焊盘,焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下,最大可以输出2X75W的连续功率;通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联,从而实现系统的多路输出;CS8685H具备先进的EMI抑制技术,它采用表面贴装技术,只需少量的外围器件,便使系统具备高质量的音频输出功率。CS8685H内置了过流保护短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。CS8685H最高可达到95%以上的效率,40V以上的耐压设计为芯片提供了超高的可靠性,可以有效的降低生产过程中的不良比例。
CS8685H提供了特殊的EQB32封装形式供客户选择,合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。


描述
输出功率
VDD=24V@RL=4Ω THD+N=10% Po=2X75W
VDD=24V@RL=4Ω THD+N=1% Po=2X62W
VDD=26V@RL=4Ω THD+N=1% Po=2X70W
VDD=28V@RL=6Ω THD+N=1% Po=2X60w
VDD=30V@RL=6Ω THD+N=1% Po=2X68W
单电源供电,宽电源电压范围:5V~30V
音频系统带滤波网络静态电流50mA@24V
高可靠性设计:40V耐压设计
效率:95%@PVcc=26V RL=8Ω Po=2X20W
四段增益可选
静音功能控制
主从模式可编程控制,可实现无限级联功率输出
多重开关频率可选:AM抑制功能
可编程功率限制
良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护
良好的失真和防噗声功能
增强型封装设计:顶层散热焊盘的特殊设计
符合汽车的应用要求


应用
车载音频
家庭音响系统
紧急呼叫
CS8685+.png
CS8685+V.png
CS8685+VX.png
可提供样品测试,FAE技术支持,样品申请欢迎留言或私信

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