IAP升级问题。KEIL IROM的设置

JImLu · 发表于 2022-5-4 22:09:45

先说下我的问题。正常一个bootloader，一个APP跳转是没问题的。然后我想搞两个APP。具体的流程如下

Flash总大小为1M字节（1024KB），再考虑到擦除的时候只能扇区擦除。分配如下

扇区0-2 总大小48KB 存bootloader代码

扇区 3 总大小16KB 存boottable表

扇区4-7 总大小448KB 存APP1

扇区8-11 总大小512KB 存APP2

为了保证APP1和APP2区一样大，我们规定APP固件大小不能大于448KB

bootloader代码仅仅用来读取boottable表来确定应该跳转到哪个APP。在应用中需要升级的时候，先读取table。
如果当前是运行在APP1区，则将固件写入APP2区，校验正确之后修改table。软件复位之后就能运行APP2新的固件。

然后我发现这样的话，我生成两个固件的时候必须要自己先区分APP1和APP2，两个固件要分别做工程，偏移的地址不一样（要修改IROM1的内容），那这样太容易搞混了。

当然，我也可以把APP1区作为代码运行区。APP2区作为新固件存放区。但是这样的话总是没有两个运行区好的。

所以想请教下有什么方法吗？我自己对比了APP生成bin文件时候修改IROM偏移和不修改，两bin文件是有不同的。

JImLu · 发表于 2022-5-4 22:26:59

不修改的话，bootloader会不停的复位运行，我看了bin文件，向量表明显的不对。

JImLu · 发表于 2022-5-5 10:10:28

@正点原子

c2007s · 发表于 2022-5-5 13:24:20

把你所有固件合成一个HEX文件烧录即可。

JImLu · 发表于 2022-5-5 13:31:44

c2007s 发表于 2022-5-5 13:24
把你所有固件合成一个HEX文件烧录即可。

升级的时候肯定是使用的bin文件啊，hex是带地址信息的。不是合并烧录的问题。我的bootloader，boottable，APP1，第一次次烧录的时候我就是进行了bin文件合并之后烧录的。

c2007s · 发表于 2022-5-5 20:56:45

bin文件下载下来，MCU自己更换偏移地址。
你这样子搞两个运行区，没什么实际意义。如果升级了新固件，又想返回旧版本，那再次IAP就行了，
程序简单可靠。

JImLu · 发表于 2022-5-5 21:38:50

c2007s 发表于 2022-5-5 20:56
bin文件下载下来，MCU自己更换偏移地址。
你这样子搞两个运行区，没什么实际意义。如果升级了新固件，又想 ...

一个bootloader区，一个APP区，我做了没问题。因为工作中有遇到OTA的方式就是两个区，感觉用起来很好用，用户体验要比一个区好，一个区的OTA完了，复位之后先将固件从存放区搬运到APP区。再个这个纯属想搞清楚这里为什么会这样。

我可能比较鱼，还是没理解MCU自己偏移是如何偏移。我的APP肯定是设置了向量偏移的，但是实际测试确实是有问题，同样一份APP代码，修改了IROM和没修改（0X0800 0000）生成的bin文件是不一样的。

JImLu · 发表于 2022-5-5 21:48:05

c2007s 发表于 2022-5-5 20:56
bin文件下载下来，MCU自己更换偏移地址。
你这样子搞两个运行区，没什么实际意义。如果升级了新固件，又想 ...

然后我发现我的APP代码里面设置好向量表偏移值后，keil我直接把IROM前面的勾给去掉，生成的bin文件就和我修改IROM(0X0801 0000) 生成的bin文件一样了。我不知道是不是因为勾上了，动态加载的时候这里就起作用了

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