求问两块板子分开测试功率与合在一起测试功率为何会不同？

baiye2019 · 发表于 2021-8-31 09:06:37

如题：
目前的板子分为上层板子以及下层板子：
上层板子主要包含：FM芯片、WIFI、以及GNSS模块；
下层板子主要包含：STM32H753、IMU，磁力计以及气压计等等模块。

使用的时候是两块板子插在一起使用，测试电源显示的是电流0.34A，电压4.9V，功耗为1.666W；
但是将上下两层板拆开分别测试（用电源观察），就会发现上层板的功耗为0.539W，下层板的功耗为1.274W，总和为1.813W；

将板子拆开之后，总功率比单独的功率还要大，求问大佬这是为什么？（个人感觉拆开后上层板没有程序运行应该更小才对）

ChenRyan · 发表于 2021-8-31 09:42:17

帮顶

LcwSwust · 发表于 2021-8-31 11:04:15

或许那些模块上电就工作,而单片机发指令让其休眠进入低功耗模式.

c2007s · 发表于 2021-8-31 22:45:37

GPIO处于浮空状态漏电流会大。接上MCU固定电平后降低功耗

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

求问两块板子分开测试功率与合在一起测试功率为何会不同？

原子哥极力推荐 /2