TI 基于 FRAM 的 MSP430 系列的模拟扭曲

黎峰吖

德州仪器 (TI)继续扩展其基于 MSP430 FRAM 的微控制器(图 1)。非易失性 FRAM 是低功耗应用的理想选择，因为系统可以快速打开和关闭，而无需将数据移入和移出闪存。一旦数据移入主内存，日志系统就可以关闭。FRAM 比闪存快，没有闪存的写入速度或写入周期限制。它在写入时也使用较少的功率。

1. 德州仪器 (TI) 提供一系列支持 FRAM 的 MSP430 MCU。

TI 的 FRAM 系列包括低成本实施方案，其成本仅为为超声波或电容式触摸应用而设计的方案的四分之一。最新版本包含四个智能模拟组合模块(图 2)。每个智能模拟组合模块都可以配置为 12 位 DAC、运算放大器或跨阻放大器。它们可以连接在一起以提供与分立器件相同的性能和灵活性，同时减少材料清单 (BOM)。该芯片还具有一个 6 位 DAC 和一个 12 通道、12 位 ADC。

2. 最新的 MSP430 集成了四个智能模拟组合模块，这些模块可以配置到 ADC 和运算放大器等器件中，以将模拟功能带入微控制器。

TI 开发的许多参考设计都利用了新的模拟支持。例如，四个智能模拟组合模块可用于实现电流回路温度变送器等系统(图 3)。其他参考设计包括烟雾探测器和恒温器支持。

3. 四个智能模拟组合模块可用于实现电流回路温度变送器等系统。

24-MHz MSP430FR235x 带有 16 或 32 kB 的 FRAM (图 4)。FRAM 用于代码和数据。内存保护单元可防止意外更改程序代码。MSP430FR231x 保留了 12 位 ADC，但放弃了四个模拟组合单元。两者都可处理 -40 至 105°C 的温度范围。它们有四个可编程串行端口和一个 32 × 32 位乘法器。

4. 24MHz MSP430FR235x 还包括一个 6 位 DAC 和 12 位 ADC。

TI 的 LaunchPad 套件是检查新型 MSP430FR2355 微控制器(图 5)的一种方式。评估板包括支持 EnergyTrace 的 eZFET 调试器。它可以处理 TI 的 40 引脚升压板之一。它还具有用于连接附加传感器的 Grove 模块接口以及板载环境光传感器。

5. TI 的 LaunchPad 套件有一个 MSP430FR2355 微控制器(左)。智能模拟组合 GUI(右)允许开发人员测试配置。

此外，智能模拟组合 GUI 允许开发人员测试智能模拟组合模块配置。它可以提供源波形和显示输出波形。
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