单片机中关于APP工程软仿功能调试求助

陶兄

在keil中，APP工程怎么实现软件仿真功能（simulator debug）,我用原子的工程《串口IAP实验》中的《实验15 RTC实验_FLASH_APP》代码进行debug仿真，发现软件仿真直接跑飞。我自己感觉的原因是，因为这是APP的工程（启动地址偏移了,实际地址为0x08000000+N（bootload代码段）），代码的启动需要通过bootload（实际的启动地址0x08000000）重新映射才行。但是现在我这边的需求是想通过keil来进行软仿调试该APP工程，不知有何办法？请各位大虾给与帮助

疾如风

帮顶~~
把花棒里的设置回复原样，IROM和IRAM改回正常的地址，把设置偏移量注释掉，应该就没什么问题了。

陶兄

疾如风 发表于 2021-5-9 16:05
帮顶~~
把花棒里的设置回复原样，IROM和IRAM改回正常的地址，把设置偏移量注释掉，应该就没什么问题了。

多谢指导。这样确实可以操作，但是这样更改了，就不是APP的功能了，被回归到正常工程属性了。请问还有啥办法，在不改变APP属性的前提下（主要想模仿真实环境）

疾如风

陶兄 发表于 2021-5-9 17:13
多谢指导。这样确实可以操作，但是这样更改了，就不是APP的功能了，被回归到正常工程属性了。请问还有 ...

你调试好后把地址改回去就行啦。

decai

我曾经调试过,因为有需求,所以当时网上查询的方法,也是在keil中设置的,是直接在调试开始的时候从app那开始,但是很可惜我当时没有保存下来,直接当时留的网页地址在收藏夹,后来重装了系统就丢失了,现在也找不到了.只记得的是要写一个脚本,调试的时候让加载.其实也就相当于设置一下.
说这么多,也就就是告诉你这个能设置的.可能你需要换些关键词搜索.