STM32F103的IAP升级应用遇到的问题探讨

tianye907 · 发表于 2019-12-10 09:44:07

硬件： STM32F103RC
编译器：MDK
工程描述：按照原子“IAP”升级例程修改，上电boot启动，然后跳转到app---------------------------------------这一步没问题；
                                                            app程序里面串口接收bin文件，然后保存到外部flah缓存-------------这一步没问题，bin文件数据经过对比是对的。
                                                            app然后跳转到boot程序，再从外部flash读取刚缓存的bin文件-------这一步没问题，bin文件数据经过对比是对的。
                                                            然后再经过烧写程序，烧写到内部flash--------------------------------这一步复位地址和栈顶地址经过跟bin文件比对，都对。
                                                            然后跳转到app，再然后就没有按照预期跳转过去app，但是此时boot程序的串口中断可以进入，因为我串口助手发数据，boot的串口中断有数据打印出。但是boot却也没有一直在大循环里运行，只是能响应串口中断。
                                                            搞不懂这种现象的原因。。。。。。。集思广益，搞定它！！！！！

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tianye907 · 发表于 2019-12-10 16:36:54

完结！

唉，问题出在写flash程序上，更新了一下终于搞定。之前的代码都没错，一直错的都是些falsh程序，不过也好，熟悉了iap升级的原理细节，接下来做远程OTA更是得心应手。

tianye907 · 发表于 2019-12-10 09:47:43

补充一点：通过仿真器烧写boot和app程序，然后在boot里面手动跳转到app是可以的，app在跳转到boot也没问题，boot和app循环跳转没问题

tianye907 · 发表于 2019-12-10 09:54:00

问题就出在烧写程序到内部flash这里。仿真器下载程序没问题，用烧写函数烧写到内部flash就不行，所以原因只有两个，1 函数烧写的不对。但是烧写完，我再读出跟bin文件对比，是一样的。 2 bin文件不对，但是同样的bin文件通过ST-link Uility烧写进去，跳转正常。奇怪？难道烧写长度不对？