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芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI设计

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发表于 2019-11-11 16:43:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 oleg 于 2019-11-12 09:26 编辑

高速电路的设计要求:  多物理场的,芯片封装系统的,SI/PI/EMI的协同设计。


ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI仿真.pdf

7.57 MB, 下载次数: 3

协同仿真

正点原子逻辑分析仪DL16劲爆上市
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 楼主| 发表于 2019-11-12 08:50:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 oleg 于 2019-11-12 09:28 编辑

芯片-封装-系统的协同SI-PI-EMI设计DVD教程
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发表于 2019-11-28 19:41:06 | 显示全部楼层
谢谢大佬!
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