说到物联网,就不得不提近距离低功耗传输的蓝牙技术,蓝牙技术经过近些年的演变,已经形成了经典蓝牙与低功耗蓝牙(BLE)这两种区别。
本文我们主要来看一下低功耗蓝牙的一些知识。
1:什么是低功耗蓝牙(BLE)? 蓝牙低能耗(BLE)技术是低成本、短距离、可互操作的鲁棒性无线技术,工作在免许可的2.4GHz ISM射频频段。 有BLE4.0, BLE4.1, BLE4.2, BLE 5.0等多个协议版本。 BLE技术采用了非常快速的连接方式,因此平时可以处于“非连接”状态(节省能源),此时链路两端相互间只是知晓对方,只有在必要时才开启链路,然后在尽可能短的时间内关闭链路。
2:低功耗蓝牙(BLE)的工作模式有哪些? 低功耗蓝牙(BLE)的工作模式有主设备模式,从设备模式,Mesh组网模式,广播模式。 目前市面上大多数设备基本都工作在从设备模式,所以本次我们着重讲解从设备模式的操作流程。 首先,给大家普及个概念,从设备是需要被主设备连接的,例如手机,就是一个很典型的主设备,它需要主动去搜索,连接其他的蓝牙。大概的一个连接方式如下: 发现设备->配对/绑定设备->建立连接->数据通信。
3:低功耗蓝牙(BLE)的工作状态有哪些? 蓝牙的状态有5种: 待机状态(standby) :没有连接任何设备,没有传输和发送数据。 广播状态(Advertiser/advertising):周期性广播状态。 扫描状态(Scanner/scanning) :主动寻找正在广播的设备。 发起连接状态(Initiator/initiating):主动发起连接。 连接状态(connected) :已经连接。
4:低功耗蓝牙(BLE)的主要特点?
5:低功耗蓝牙(BLE)主要应用在哪些领域? 汽车电子设备. 健康医疗用品:手环、心率带、血压计等. 室内定位、井下定位等. 近距离数据采集,无线抄表、无线遥测等. 数据传输:智能家居室内控制、蓝牙调光灯、遥控玩具、打印机等.
市面主流BLE芯片原厂(持续增加中):
1,Nordic. nRF52840:多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。 nRF51822:蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。 优缺点分析:软件框架不友好,应用层逻辑不清晰,但产品丰富,资料全,缺点是小客户价格差。 芯片代理商:北高智科技等.
2,dialog.
DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。 优缺点分析:软件开发难度较大,目前积极备战蓝牙5.0。 芯片代理商:耐智电子等.
3,德州仪器(TI).
CC2541:无线MCU,蓝牙4.0。 CC2640:针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU,蓝牙4.2。 优缺点分析:开发资料全,参考设计多,产品性能稳定。缺点是TI RTOS不太好用,Flash,RAM有点小。 芯片代理商:信驰达科技等.
4,台湾瑞昱半导体(Realtek).
RTL8762A: 蓝牙低功耗SOC. 优缺点分析:遥控器市场份额不错,和科大讯飞深度合作。 芯片代理商:中信等.
5、上海博通.
BK3431Q:低功耗BLE4.2芯片。 BK3432: 作为一款BK3431Q的cost down版本, BK3432的ram,flash都做了相应的裁剪,以此达到更优的性价比。 优缺点分析:BK3431Q是博通17年下半年推出的ble4.2芯片,该芯片目前被广泛应用于手环智能穿戴,电子秤,血压计,玩具车等各类应用。睡眠功耗仅需2ua,与国外巨头芯片nodic,ti等功耗持平。作为国产芯片,价格优势明显,开发门槛低。 芯片代理商:深圳市集贤科技有限公司等.
6,泰凌微电子(上海)有限公司.
TLSR8266:蓝牙 SoC,符合蓝牙4.0标准。
优缺点分析:主要发力在灯控市场,蓝牙MESH主要推动厂家之一,价格相对较低,但代码协议封装较多,扩展性不是特别强。 芯片代理商:未知
7,ST/意法半导体
BlueNRG2系列:包括BLUENRG-232, BLUENRG-234,BLUENRG-248。Cortex-M0内核,温度范围支持-40度到105度温度范围,可满足工业类应用。支持蓝牙5.0版本。 优缺点分析:成本略高。 芯片代理商:南皇电子等.
8、赛普拉斯Cypress
CYW20706:蓝牙4.2 BR + EDR + BLE. 优缺点分析:芯片性能非常不错,但开发环境不太友好,市场上经常缺货。 芯片代理商:卓誉宏业等.
9,昆天科
QN9021: BLE 4.1. QN9022: BLE 4.1. 优缺点分析:被NXP收购后,由于内部规划问题,导致市面上非常缺货。
下面我们以具体功耗数据来对上述几家厂家做个对比: 本文部分内容为笔者网上搜索及查阅相关资料所得,如有纰漏,欢迎指出。
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