线路板打样多种不同生产工艺流程详解

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    印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用pcb印制板.
    单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板打样不同的工艺流程做详细的介绍。
    1、单面板pcb板工艺流程
    下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检
    验。
    2、双面板喷锡pcb板工艺流程
    下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝
    印字符→外形加工→测试→检验。
    3、双面板镀镍金pcb板工艺流程
    下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→
    测试→检验。
    4、多层板喷锡板pcb板工艺流程
    下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→
    二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
    5、多层板镀镍金pcb板工艺流程
    下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→
    二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。
    6、多层板沉镍金pcb板工艺流程
    下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→
    二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。
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