ESP8266固件升级，SoftAp 配网模式下，支持全球升级

大胖森

GAgent 乐鑫 04020029 版本已经发布到机智云下载中心
changelog：
1.增加SoftAp 配网模式下，支持全球化；
2.优化设备发
（战舰V3上的ESP8266 也将具备这些功能）



目前esp8266含以下功能：
1.增加SoftAp 配网模式下，支持全球化
2. 增加模组预授权
3. 增加快速产测功能
4. 增加局域网OTA功能
5. 增加设备安全发现功能
6. 增加中控网关功能


关于ESP8266 GAgent固件：
GAgent是运行在各种通讯模组上的一款应用程序（固件）,可以提供上层应用（手机APP等控制端、云端）到产品设备的双向数据通讯，此外，还提供对设备的配置入网、发现绑定、程序升级等功能。产品开发者使用GAgent后，只需要关心产品的业务逻辑开发，不用关心数据的通讯功能开发，大大降低了开发的难度。
该固件遵循以下协议《机智云平台标准接入协议之MCU与WiFi模组通讯》、《机智云平台标准接入协议之设备与云端通讯》、《机智云平台标准接入协议之App与设备通讯》。



关于ESP8266固件烧写：

本文针对乐鑫ESP8266模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行，否则会产生不可控的错误。

操作流程1.下载ESP8266对应的固件

2.确认固件文件（以合并固件为例）

如图所示bin文件为我们所需要的固件。

3.设备连接

将ESP8266模块按照如下原理图进行接线，注意GPIO0（18号管脚）需要输入低电平，本实验直接接地处理，KEY1实现外部复位功能。

上图为烧录固件简易原理图，在产品中实际搭建线路时，请参考官方提供线路图，如下所示：

4.串口设置下载烧写软件

下载地址：https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4.rar

烧写固件

请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写：

使用MCU方案烧写方式（合并烧写）：

备注：若使用机智云官网SOC方案编译出来的固件，烧写方式如下（32Mbit方案分区烧写）：

5.烧写操作

步骤一、选择正确的串口，当串口连接成功之后，点击如上图的“START”按钮，

会出现

步骤二、将ESP8266进行复位（按下2.3节原理图所示的KEY1后松开）将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。

步骤三、等待一段时间后，出现“FINISH”字样表示烧写成功。

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